印制電路板?翹曲的原因，一個方面是所采用的基板可能翹曲，另一方面是加工過程中，因為熱應力、化學因素影響，及工藝不當造成翹曲。

覆銅箔層壓板（覆箔板）是PCB打樣使用量最大、最重要的基礎板材；由銅箔、增強材料、粘合劑三部分組成。它的作用是支撐各種元器件，并實現它們之間的電氣連接或電絕緣。

所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅又分為大面積覆銅和網格覆銅。

多層電路板?就是多層走線層，每兩層之間是介質層。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現的。多層電路板用得最多，占據了整個PCB板打樣超過70%的份額。

在PCB生產中，熱設計是很重要的一環(huán)，會直接影響PCB電路板的質量與性能。熱設計的目的是采取適當的措施和方法降低元器件的溫度和PCB板的溫度，使系統(tǒng)在合適的溫度下正常工作。

很多PCB采購商都是通過互聯網來查找電路板廠家，網絡上的廠家信息眾多，魚龍混雜，很難分辨出優(yōu)質的電路板廠家?。那么，如何選擇優(yōu)質的PCB電路板廠家呢？

總之，PCB線路板打樣的價格計算是所有產業(yè)中最為特別、最為復雜的，并且不同類型產品，其工序的標準費率都會有所區(qū)別。此外，在選擇pcb板廠家時，不能單單從價格角度來選擇，而是要對比廠家實力、大概產品報價，以及服務項目等。

PCB行業(yè)中有很多帶著大小寫字母的英文單詞，或者是英文字母加數字的單詞，很多剛入行的新手經常弄不懂它們是什么意思。下面就讓小編為你盤點PCB行業(yè)那些經常用到的英文詞匯：

PCB電鍍金層一般都是很薄的一層，反映在電鍍金表面問題上有很多是由于電鍍鎳表現不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄，會引起產品外觀會有發(fā)白和發(fā)黑的現象，因此這是工程技術人員首選要檢查項目，一般需要電鍍到5μ左右的鎳層厚度才能解決外觀發(fā)白和發(fā)黑的問題

PCB工程師在做PCB設計時，經常會遇到各種安全間距的問題，通常這些間距要求分為兩類，一類是電氣安全間距，另一類為:非電氣安全間距。那么，設計PCB線路板都有哪些間距要求？